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          姜國圣:做高端熱沉材料研發先行者

          2023-12-16 16:11:13
          來源:中國高新技術產業導報 作者:鄧淑華 評論:0
            ? 本報記者 鄧淑華

            從參與解決國家重大需求到形成技術產品填補國內空白;從實現鎢銅系列熱沉材料產業化到成為國內高端電子封裝材料細分市場的行業龍頭企業……中南大學材料學院材料物理與化學國家重點學科副教授、長沙升華微電子材料有限公司董事長兼總經理姜國圣,獨樹一幟走過了長達23年的高校教師創業旅程。他參與創辦的升華微電子也憑借“高速光模塊熱沉材料的研發及應用”項目,一舉榮獲第十一屆中國創新創業大賽全國總決賽成長組三等獎。

            一舉填補國內空白

            1992年,姜國圣本科畢業后,留校在中南工業大學材料科學與工程系任教。姜國圣在教學期間,還攻讀了碩士和博士研究生。而他深入接觸電子封裝材料則源于他的碩士和博士研究生導師王志法教授。

            1998年,當時的信息產業部直屬科研院所在中南工業大學召開的會議上提出,國家需要鎢銅材料為大功率電子元器件做配套底板。他們還提出“這個材料中南工業大學材料學院應該可以做。因為你們做有色金屬材料、稀有金屬材料很出名。這個材料你們誰能做?”

            此前,王志法教授研究過鎢銅材料,主要用在電力半導體上面,如晶閘管、整流管等。因此王志法教授主動“揭榜掛帥”。他說:“這個材料我們能做!”

            “我們找到了一種新工藝——直接高壓成型。這很好地解決了材料性能達標難等問題。我們還通過反復實驗,積累了大量的數據,徹底解決了燒結收縮和精度控制的難題。”姜國圣表示,“我在鎢銅材料表面電鍍方面有技術儲備,因此留校后被分配到原中南工業大學材料科學與工程系材料廠。在湖南大學一位已退休教師的幫助下,我們解決了表面電鍍難等問題。”

            姜國圣回憶說,當時,他們主要想著怎么把國家急需的任務完成。遇到問題時,大家都抱著攻堅克難的信念。記得有一年過春節,課題組的電鍍技術還存在一些不穩定性,但是客戶已經開始訂貨。為了盡快解決技術難題,就在人們都在吃年夜飯、放鞭炮時,他們還在做實驗。

            兩代人的努力與傳承

            回顧升華微電子的發展,姜國圣依然記得幾個重要的里程碑:一是把為大功率電子元器件做配套底板的鎢銅材料制備技術真正開發了出來,讓產品變成商品;二是該企業得到上級單位重視,申請了多個項目支持,把生產線建立起來;三是該企業搬到寧鄉高新區建立生產基地,破解了辦公場地小和產能受限的瓶頸;四是在校企改制進程中,該企業創始團隊收購了當時的長沙升華微電子材料有限公司,讓企業進入發展快車道。

            2000年,長沙市升華電子材料有限公司(2002年改名為“長沙升華微電子材料有限公司”)在岳麓山大學科技園注冊成立。為打通鎢銅封裝材料的研制線,課題組還申請了項目資助和天使投資,前前后后獲得2000多萬元支持,主要用于購買設備,以保障穩定進行批量化生產。

            企業成立之初,王志法教授擔任升華電子董事長兼總經理。2005年后姜國圣擔任升華微電子總經理。2015年,升華微電子投資人(股權)被改制為中南大學資產經營有限公司獨家所有。由于王志法教授已退休,該企業法人由王志法改為仍在校工作的姜國圣。2020年,中南大學以“剝離脫鉤”的方式對升華微電子進行校企改制,最終,升華微電子創始團隊摘牌收購了升華微電子全額股權,姜國圣擔任升華微電子董事長兼總經理。

            目前,升華微電子擁有5項發明專利、25項實用新型專利,其中“高速光模塊熱沉材料的研發及應用”項目已經申請專利16項,獲授權專利9項。“無論是形成技術產品填補國內空白,還是實現鎢銅系列熱沉材料產業化,成為國內高端電子封裝材料細分市場的龍頭企業,都離不開導師和我們團隊兩代人的努力與傳承。”姜國圣介紹說。

            面臨廣闊的市場前景

            近年來,隨著海外技術的封鎖,我國加速了電子元器件的國產化。2021年1月發布的《基礎電子元器件產業發展行動計劃(2021-2023年)》提出,到2023年,力爭電子元器件行業銷售總額達2.1萬億元。這也預示著,升華微電子將在電子元器件配套底板尤其是在5G、6G和新能源汽車等領域面臨更加廣闊的市場。

            如今,升華微電子作為國內高端電子封裝材料細分市場的龍頭企業,其國內市場占有率位居第一。隨著鎢銅材料應用規?;l展,客戶也對企業批量生產能力和低成本提出了更高要求。在此背景下,為了新基地的擴產建設、增添設備及增加流動資金,2022年初,升華微電子獲4000萬元A輪融資。該投資由南京俱成秋實基金領投、上海接力基金跟投。當前,升華微電子計劃開展新一輪6000萬元融資。

            雖然升華微電子有著良好的市場前景,但也面臨一些危機和挑戰:一是公司依然缺乏優秀人才儲備;二是企業管理水平還有待提高;三是國內該市場領域開始涌現一批新進入者。對此,升華微電子正在加快吸引更多優秀人才,實現工藝和成本優化,推動技術實現新突破,開發新產品,布局新的民用領域,開拓海外市場。

            在第十一屆中國創新創業大賽過程中,除了全國總決賽外,姜國圣參與了比賽全程。“此次大賽評委大多數是國內知名投資機構的投資人,在路演環節提出了很好的問題。這也為我們在未來融資階段積累了寶貴經驗。”姜國圣表示,“中國創新創業大賽已連續舉辦11屆。期待未來有更多科技企業在這里展現風采,期待大賽更好地搭建創新創業展示平臺,提高科技企業知名度和影響力,為企業創新發展賦能。”

          (責任編輯:韓夢晨)

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